南舟光电

组成COB灯条的cob光源有哪些优缺点

发表时间:2021-04-06 19:20

LED关键有分立和集成这二种封装类型。COB光源一般全是运用于COB灯条COB灯带等商品上。LED分立元器件归属于传统式封裝,普遍的运用在每个有关的行业,历经四十多年的发展趋势喝转变 ,现如今早已产生了一系列的主要产品方式。一般的LED生产制造设备厂家针对传统式的LED作法主要是:LED光源分立元器件→MCPCB光源摸组→LED灯具,采用分立LED的作法是因为沒有现有适合的关键光源部件,那样不仅耗工费时间,并且成本还很高。

与分立LED元器件相较为,COB光源控制模块在运用中可节约许多层面的成本,包含LED的一次封裝成本、光模块摸组制做成本和二次led光通量成本等。在同样作用的照明设备系统软件中,COB光源控制模块构成的照明灯具系统软件在具体计算中能够减少大概30%的光源成本,这对半导体照明的运用及其营销推广都拥有 十分重特大的实际意义。LED生产制造设备厂家根据有效的设计方案和微镜片模造,COB光源控制模块能够合理地防止分立光源元器件组成存有的点光、炫光等缺点;还能够根据添加适度的鲜红色集成ic组成,在没有显著降低光源高效率和使用寿命的前提条件下,合理地提升光源的显色指数。

cob光源的优点和缺点COB集成光源的全名是(Chip On Board),基本原理便是把裸集成ic用导电性或者非导电胶黏附在互联基钢板上,随后开展引线键合完成其电联接。COB集成光源又被称为COB平面图光源。

COB 集成光源是在基底表层用传热环氧树脂胶(一般用掺银颗粒物的环氧树脂胶)遮盖硅片放置点,将硅片立即放置在基底表层,热处理工艺至硅片牢固地固定不动在基底截止,再用丝焊的方式在硅片和基底中间立即创建保护接地。裸半导体技术关键有二种方式:一种是 COB 技术性,另一种是部分倒装片技术性(Flip Chip)。板上集成电路芯片(COB),集成电路芯片工作交接贴片在印刷电路板上, 集成ic与基钢板的保护接地用导线缝合方法完成, 集成ic与基钢板的保护接地用导线缝合方法完成, 并且用环氧树脂遮盖以保证稳定性。尽管COB集成光源封裝是非常简单的裸集成ic贴片技术性,但它的封裝相对密度比不上TAB 和倒片焊技术性。

COB光源的优势是:

1、拼装加工工艺非常简单,气泡玻璃更匀称;

2、是亮度的散发度大,较为广,并且光源总面积是较为圆润的。

COB光源的缺陷是:

1、较为耗电量,并且设定起來较为不便;

2、排热沒有TOP好,只有适用3-50瓦的范畴,特效同样对比也会比TOP略低一点。

2021-04-01
2021-01-15
2021-01-15
2021-01-15
2021-01-15
2021-01-15
2021-01-15

已经到底了~

南舟光电
国内外万千客户的选择!每一个成品,都经过层层检测和加工,南舟光电强大的新品研发能力,为您提供定制产品服务,
快速链接
广东省东莞市大朗镇康丽路305号703室
东莞市南舟光电科技有限公司
Copyright  © 2021
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|