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led工程灯带的芯片的防爆效果

发表时间:2021-01-15 16:55

led工程灯带芯片选择首先必须采用高流明、光衰低的专用大功率芯片,目前为成熟的是IW、3W芯片;其次封装时好采用共品工艺,可以良好的完成导热;配光设计对照明性能影响巨大LED是一种指向性较强光源,必须进行专业光学配光设计,才可以达到工亚现场照明标准及要求。


导热设计至关要,led工程灯带度要求是:85℃以下为正常状态,可以保证5万小时以上寿命,85℃、120℃为异常状态,会影响寿命,120℃以上为危险状态,会严损坏LED所以必须对LED灯具进行整体专业导热设计,以满足LED芯片工作温度要求。


另一方面纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。led工程灯带为了强化LED防爆灯的散热,过去的FR4印刷电路板已不敷应付,因此提出了内具金属核心的印刷电路板,称为MCPCB,运用更底部的铝或铜等热传导性较佳的金属来加速散热,不过也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制。


对光而言,基板不是要够透明使其不会阻碍光,就是在发光层与基板之间再加入一个反光性的材料层,以此避免光能被基板所阻碍、吸收,形成浪费,此外,基板材料也必须具备良好的热传导性,负责将裸晶所释放出的热,迅速导到更下层的散热块上,不过基板与散热块间也必须使用热传导良好的介接物,如焊料或导热膏。


同时裸晶上方的环氧树脂或硅树脂(封胶层)等也必须有一定的耐热能力,好因应从p-n接面开始,传导到裸晶表面的温度。除了强化基板外,另一种作法是覆晶式镶嵌,将过去位于led工程灯带上方的裸晶电极转至下方,电极直接与更底部的线箔连通,如此热也能更快传导至下方,此种散热法不仅用在LED上,现今高热的CPU、GPU也早就实行此道来加速散热。

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